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第三十六章（第3页）
“这样才能够消除晶种内的晶粒排列取向差异。”
对方顿时恍然大悟：“原来如此受教了徐工。”
徐浩点了点头，继续说道：“圆边也十分重要。”
“刚切下来的晶片外圆特别锋利，硅单晶又十分脆。”
“为了避免边角崩裂影响晶片强度，破坏晶片表面光洁和对后续工序带来的污染颗粒，所以在这里必须要用专门的电脑控制设备，自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。”
“这一点尤其重要。”
徐浩再三强调。
众人默默的把这番话放进了心里。
“我们要用化学蚀刻的方法去掉几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层……”
又有一位工程师提问：“徐工，我们为什么用喷砂法？”
“用喷砂法是为了去除掉晶片上面的瑕疵和缺陷感到下半层以利于后续加工。”
他们提出的问题，徐浩都一一为他们解答了。
听完了徐浩的话，之后它们顿时感觉受教颇深。
这跟学校为他们带来的理论知识不一样。
这是他们真正要面临的问题。
不是纸上谈兵。
讲解完了需要注意的问题和可能会遇到的情况之后，徐浩才开始分配小组。
从单晶硅变成晶元是需要经过十几道复杂的工序。
其中一道工序没有做好，可能就会让之前的努力白费。
所以徐浩才会再三叮嘱。
刚刚他讲解的都是工序中比较困难的步骤。
比如说切片，比如说圆边、研磨、蚀刻、抛光……
只要他们能够解决这些问题。
就能够成功制造出机器。
到时候15英寸的晶圆生产线就大功完成了。
分配好了小组之后，大家就进入了各自的实验室，开始实验。
而接下来的这段时间里面。
徐浩更是没有踏出过实验室。
以身作则，带领着其他的工程师奋斗。
他远远比其他的工程师要辛苦。
因为她不仅仅要组装机器，而且还要盯着其他的工程师们，不要出错。
一个星期的时间。
研磨机器就按照图纸上面的组装好了。
接下来就是实验阶段了。
组装不代表成功。
